全自動晶圓減薄機
芯湛公司、晶圓減薄機、研磨設備
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拋光設備，半導體，集成電路，上海芯湛
拋光設備，半導體，集成電路，上海芯湛
晶圓，芯片，碳化硅，上海芯湛
晶圓，芯片，碳化硅，上海芯湛
芯湛半導體
芯湛半導體
粗磨，精磨，進口設備國產替代，上海芯湛
粗磨，精磨，進口設備國產替代，上海芯湛
芯湛半導體
公司擁有多位晶圓減薄機、拋光機等半導體設備資深技術專家，涵蓋設計、制造、應用、售后維護等各環節。公司致力于整合國內行業資源以實現半導體設備的國產化替代。
我們不斷推進技術研究、創新，以更先進、更高品質的產品和更優質的服務贏得客戶。
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全自動晶圓減薄機
技術特點：全自動雙軸晶圓背面減薄、可研磨晶圓尺寸4、5、6、8"、雙軸三盤模式、在線厚度量測。
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新聞資訊
上海芯湛為用戶提供安全可靠的金屬切削機床、鍛壓機械、鑄造機械、木工機械等產品和完善的解決方案
助力西南半導體制造，芯湛 XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機成功交付
發布時間 : 2025-04-18 17:41:24
芯湛亮相2025慕尼黑上海電子展
發布時間 : 2025-04-18 15:30:31
2025半導體先進封裝及封測大會圓滿結束
發布時間 : 2025-04-01 10:55:11
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